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第一百七十六章 两手方案

  第一百七十六章 两手方案 (第1/2页)
  
  付正阳继续道:“我们的智芯2.0核构架下,设计的双核芯片主频有1.2GHZ以及1.5GHZ两个版本,同时也有一个1.8GHZ版本,这个流片时间要更晚一些,估计要到明年年底。”
  
  “GPU性能上,1.2GHZ版本支持720P视频播放,1.5GHZ以及1.8GHZ版本支持1080P视频播放。”
  
  “三种版本都集成了我们自研的三种通讯基带!”
  
  “如果1.2GHZ的初始芯片流片后,性能达到了我们的设计预期,那么我们这款S200系列芯片,是足以和高通的8X60系列以及德州仪器的OMAP44系列对抗的。”
  
  “同时我们还在该芯片上,集成了我们的一些专属芯片模块,包括智能拍摄核心,安全核心,协处理器核心等,能更好的满足我们智云手机的一系列需求。”
  
  “如果使用我们这款芯片的话,能更好的提升我们智云手机的一些独特性能,比如智能拍照以及指纹识别模块!”
  
  “最后我们在通讯基带上,我们还在双网通以及三网通版本,同时支持WCDMA以及CDMA2000或同时支持三大3G网络制式。”
  
  “后者,预计主要是用在我们国内市场,前者则是用于美洲等拥有不同网络制式的市场!”
  
  “顺利的话,我们希望在下一代的双核芯片上集成双网以及三网通讯基带!”
  
  徐申学说:“如果1.2GHZ的第一次流片成功的话,那么四月份后就能够进行小批量生产,然后五六月份时候就能大规模量产备货?我这么理解没问题吧?”
  
  付正阳道:“这么理解没有问题的,明年夏天我们就能够为集团供货1.2GHZ版本,秋季就能供应1.5GHZ版本,1.8GHZ版本的话可能要明年冬天了。”
  
  “前提是1.2GHZ版本能在第一次流片就成功!”
  
  “但是这种全新的构架想要第一次流片就成功,难度还是很大的,存在着比较大的不确定性!”
  
  徐申学听罢后微微皱眉,然后道:“如果第一次流片不成功的话,你们要多久才能够改进芯片然后进行第二次流片?”
  
  付正阳听着这种一看就是外行的问题,却是依旧给出了答案:“看问题有多严重,问题不怎么严重的话,修修改改可能一到两个月内就能够进行第二次流片,整体要延迟三个月左右。”
  
  “如果问题严重的话,甚至要推到重来的话,可能要三个月甚至更久才能进行第二次流片,延续时间可能要半年以上!”
  
  说着,付正阳谨慎道:“不确定性比较大,我恐怕无法给徐董您一个准确的时间表了!”
  
  徐申学听着付正阳的话,就知道明年的新手机是不能把宝压在自研芯片上了!
  
  存在太多的不确定性,风险太大了!
  
  一旦自研芯片失败,哪怕是第一次流片失败,都会严重影响新手机的发布和上市。
  
  智云手机不可能坐视水果在六月份后发布新旗舰,然后独占市场热度好几个月的……那是数百亿级别的损失。
  
  徐申学脑海里思索了一会后道:“那我们的单挂通讯基带做的怎么样?如果使用德州仪器的芯片,再加上我们的自研外置基带,用在旗舰机上靠谱吗?”
  
  付正阳道:“我们的三种单挂通讯基带问题都不大,WCDMA以及CDMA2000这两种基带,性能上对比高通的可能有一些差距,但并不是很大,实际使用的话其实感觉不会很大。”
  
  “而TD-SCDMA的话,我们新搞出来的TD基带性能则是属于独一档,至少比国内的其他几家同类芯片要强不少!”
  
  “因此使用德州仪器芯片加上我们的外置通讯基带,没有问题。”
  
  徐申学听过了智云半导体这边的回答后,这才回到了智云科技那边召开了高层会议,会议的主题是明年的S系列以及C系列的芯片以及通讯基带的选用问题!
  
  会议一开始,徐申学就明确提出来:“高通那边的野心太大,不仅仅要我们这个大客户的市场,他们还想要培养第二个大客户,最关键的是他们的芯片很多都出售给了中低端手机,这对我们的手机品牌造成了巨大的伤害!”
  
  “所以明年的新手机芯片选择上,我们要做两手方案,一手自研芯片,一手继续采用高通和德州仪器的芯片!”
  
  这个时候,供应链的顾之明道:“相对于高通那边,德州仪器那边的商谈更顺利一些,他们的情况不太好,对我们的依赖更重。”
  
  “他们表示可以给我们的优先权,而即将面世的1.5GHZ高配的4460版本甚至可以提供独占权,但是也要求我们扩大采购数量,他们不仅仅要移动版的订单,也要电信版和联通版的订单!”
  
  徐申学刚听完就直接拒绝了:“不可能,我们不可能把所有芯片订单都给一家厂商的,除非这家厂商是我们自己的!”
  
  供应链安全是要保障的,二八原则必须坚持……甚至后续使用了自研芯片后,智云科技在没有绝对把握之前,依旧不可能把所有SOC芯片订单都给单一某个芯片项目,而是会选择性的采用多个项目的芯片。
  
  避免一个项目出现问题后,导致整个产品线全线完蛋。
  
  谢建勇这个时候作为研发人员道:“高通和德州仪器的芯片,性能差距还是有一些的,虽然都是双核芯片,但是根据我们之前的样品测试来看,高通的芯片明显强过德州芯片不少,而且德州仪器的芯片也没有集成通讯基带,还需要外挂基带!”
  
  
  
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