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第一百五十五章 全网通基带芯片

  第一百五十五章 全网通基带芯片 (第1/2页)
  
  这是一款奔着双核心,主频1.5GHZ,采用四十五纳米工艺这些技术指标去的……按照道理来说,应该和当下高通正在研发的S3的8X60系列,德州仪器的OMAP46系列属于同一技术水准。
  
  但是这玩意也不容易搞,至少今年内没希望流片,就算一切顺利的话,按照计划进程表,估计也得明年五六月份左右才能进行流片……但是流片是否顺利其实也是个未知数……这种高技术,甚至可以说代表着芯片设计行业最顶级的手机SOC,想要一次流片成功难度还是蛮大的,但凡流片失败一次,那么就要延后不少的时间。
  
  而智云科技和水果的竞争如火如荼,是不可能把发布会延迟的……但凡延迟一个月,那都是上百亿甚至几百亿华夏币的损失……智云手机是不可能眼睁睁的看着水果在六月份发布新机型后,独占市场热度一个月甚至更久的。
  
  因此,针对明年的新机型的芯片选择上,其实还是以高通S3的8X60系列芯片以及德州仪器的OMAP46系列芯片为主。
  
  实际上,为了让这款自研双核芯片能够顺利推向市场,并且不影响现有的C系列以及S系列,智云手机方面也打算为这款自研双核高性能芯片,特地推出来一个新的高端手机系列,暂定名为A系列。
  
  除了这款自研双核芯片外,其实智云半导体也还有一个正在进行早期研发阶段的四核芯片,采用的是两大两小的核心设计,而且预计采用的是更先进,芯片代工厂们正在组织技术攻关的二十八纳米制程,当然这玩意更难,需要解决的问题更多,估计要好几年才能看见了。
  
  智云半导体的手机SOC芯片设计,其实项目是比较多的,并不是只有孤零零的一个S100项目……也不仅仅是只有这么一条技术路线,实际上是单核技术路线,双核技术路线以及四核技术路线都在推进。
  
  而这些这些技术路线的核心构架技术,也是可以作为延伸,用来设计更多型号的手机SOC的。
  
  比如现在的S100,就可以升级改进出来主频达到1GHZ的S101芯片以及后续的102、103芯片等等。
  
  双核以及四核也是差不多的道理,都是具有一定的技术延伸性的。
  
  只要把核心构架先弄出来,然后就可以根据这个核心构架进行改进设计,然后进行删改堆叠了。
  
  看完了这些手机SOC项目后,徐申学又跑到了该公司的基带芯片研发部门!
  
  相对于SOC芯片的多点开花,并且已经取得了不小成果不同,基带的研发依旧处于比较较尴尬的状态。
  
  专利问题和技术问题都有。
  
  专利问题,这是个老大难问题了。
  
  WCDMA都还好,这玩意的专利技术比较分散,不少厂商都有这玩意……
  
  智云科技的战略投资部门已经通过多方努力,或直接,或间接收购,获得授权,或采取专利交换的方式,已经陆续弄到了WCDMA的一系列专利技术或授权。
  
  尤其是今年年初的时候,智云科技趁着英飞凌那边的无线业务经营困难,来了一次标准的雪中送炭,或者说乘火打劫,直接收购了该公司的部分3G技术专利,进而获得了WCDMA的技术专利。
  
  从专利角度来说,智云科技已经可以根据这些专利设计研发自己的WCDMA通信基带了。
  
  TD-SCDMA的专利问题也不大,这玩意是国内的技术,弄起来比较简单,智云科技直接大手笔全资收购了一家当年参与过TD技术研发,拥有大量专利的国内公司,由此获得了TD-SCDMA技术。
  
  上述两种,其实难度都不算大,当下有WCDMA以及TD-SCDMA专利的公司不少,当然,有专利不代表能做出来不错的基带芯片,因此真正能够在市场上获得成功的则是没几个!
  
  但是CDMA2000就比较难了,这玩意的技术绝大部分都在高通手里,剩下的一部分则是在威盛(VIA)公司旗下的威睿电通手里。
  
  这就很难搞了……高通的别指望了,人家就靠这玩意吃饭,死活都不会卖的。
  
  倒是威盛那边倒是有希望,如今智云科技方面还在继续和该公司进行商谈,想要获得CDMA2000的专利技术的授权。
  
  不过人家威盛公司倒是给出来了另外一个方案:我看你这么有钱,而且也对CDMA2000的专利技术这么执着,要不你干脆收购我旗下的这子公司算了……我手底下的威睿电通还是很不错的,价格也不贵,才五亿美元而已,要不你考虑考虑?
  
  
  
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